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无卤双面电路板价格；无卤多层电路板打样；深圳PCB电路板生产
（1）钻孔：最小孔径 0.1MM
（2）孔金属化：最小孔径 0.1mm，板厚/孔径比 4：1
（3）导线宽度：最小线宽：金板 0.05mm，锡板 0.075mm
（4）导线间距：最小间距：金板 0.05mm，锡板 0.075mm
（5）镀金板：镍层厚度：〉或＝2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm 或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或＝2.5-5μ
（7）铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.12mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度深度：1-3mm
（9）V 割：角度：30度、35度、45度深度：板厚 2/3最小尺寸：80mm*80mm
